株式会社アイテス

機械研磨による3D構築

最終更新日: 2023-01-12 17:17:49.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

機械研磨による3D構築
機械研磨による3D構築 製品画像
【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
 +化学エッチング
 +イオンミリング
 光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
 SEMによる観察
クロスビームFIBによる断面観察
クロスビームFIBによる断面観察 製品画像
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど
ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を
クロスビームFIBによる断面観察で行います。

1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。
2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。
3)加工用FIBと観察用低加速SEMを1つのチャンバーに集約し大気に曝すことなく観察。
4)拡散層:PN界面の可視化が可能。N+/N-及びP+/P-の濃度差は検出不可。
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』 製品画像
【事例】
・X線透視・CT検査装置(リフローシミュレータ)【動画あり】
・X線透視・CT検査装置(BGAはんだクラック解析事例)
・X線透視・CT検査装置(LED不良透視観察事例)【動画あり】など

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