株式会社アイテス

接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

最終更新日: 2023-01-12 17:18:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介!
当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、
部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で
お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。

当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。

お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。

【掲載内容】
■はじめに
■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け
■不具合要因
■手法
■終わりに

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

Cuワイヤボンディングの接合界面について
Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像
【その他の掲載内容(抜粋)】
■被覆Pdの確認
■Cuグレインの観察
■Cu-Al化合物の確認
■Al電極上の酸化膜の確認
■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド
■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列
■Cu-Al化合物の成長(拡散)
■パッケージ開封後のAl接合面の観察

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像
【その他の掲載内容(抜粋)】
■結果及び考察
・ボンディング部の観察
・断面作製法の選択
・被覆Pdの分布
・EBSDによるCuグレインの観察
・Cu-Al接合界面
・開封エッチング後のAl 接合面の観察

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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