『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む
電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの
ESDによる破壊に対する耐性を評価します。
512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。
ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を
実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の
問題解決のお手伝いをします。
【特長】
■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応
■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談)
■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施
■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施
■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【装置概要/評価内容】
■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V~±4000V(Step:5V)
■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V~±2000V(Step:5V)
■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応
■破壊判定方法:保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、
電源ピンの特性評価の4種類に対応
■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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株式会社アイテス