最終更新日:
2022-04-05 16:41:54.0
非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を
ご紹介いたします。
半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の
不具合検出に大変威力を発揮します。
非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、
剥離等の検出ができます。
【仕様(抜粋)】
■パルサーレシーバー：500MHz
■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応
■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz
■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の仕様】
■最大測定範囲：314mm×314mm 最小ピッチ：0.5μm
■画像取得数(1スキャン)：100枚(ゲート)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品：接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料：剥離、クラック、ボイド ■接着材料：接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー：ボイド、密着性観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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