日本ファインセラミックス株式会社

【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

最終更新日: 2024-03-29 08:10:28.0

  • カタログ

●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン寸法精度:±5μm ●Au厚さ:10μm以上にも対応

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 ○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア
○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板
(増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など)
○小型抵抗アレイ
 計測器用回路基板
 通信機、レーダーの回路基板
○センサヘッド用回路基板
 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品
○各種基板

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

日本ファインセラミックス株式会社

ページの先頭へ