近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。
株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。
最先端設備 DI(ダイレクトイメージング)を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。
また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特長】
○最先端設備 DI(ダイレクトイメージング)を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能。
~特殊基板~
○IVH基板
→内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能。
○インピーダンスコントロール基板
→過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。
○貫通樹脂埋め基板(PAD on HOLE)
→真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。
○ベースメタル基板
→基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。
○ビルドアップ基板
→一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げて多層化する製法。
○ファインパターン
→最先端設備 DIを導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成を可能に。
○詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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