最終更新日:
2024-01-17 16:29:31.0
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
○多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
○内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイア製作可能
○外層と内層を接続するブラインドバイアホール製作可能
○通常の多層基板の対応可能
○多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能
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