最終更新日:
2024-01-17 16:29:31.0
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
○部品の搭載スペースを確保
○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板
○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている
○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
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