最終更新日:
2024-01-17 16:29:31.0
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
○35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能
→通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが
高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、
非常に危険。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応
しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の
基板製法で製作可能
○特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の
製作が可能
○従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様にも対応
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
○プリント配線板の精密化にも対応
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