最終更新日:
2024-01-17 16:29:31.0
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法
○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう
○より高密度の配線が可能
○現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応
可能
○スタックビアやフィルドビアも対応可能
○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ
法によって製造した実績あり
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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