なぜレーザーデパネリングが最も効率的なカット方法なのか？ | LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 3000 Ci: インラインレーザーデパネリングシステム

2010年から2020年までのレーザーデパネリングシステムの費用対効果の変化

製品ニュース掲載開始日: 2021-04-01 00:00:00.0

エレクトロ二クス業界ではこれまで、レーザーデパネリングは非常にコストがかかるとされてきました。この評価は10年前のレーザー装置にはあてはまるかもしれませんが、最新システムの運用コストの状況は大きく改善されています。レーザーによるデパネリングは幅広いアプリケーションに対応可能であり、最大の効果を得ることができます。加工断面は非常にきれいで、高い品質基準を満たしています。

関連製品情報

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なLPKF 5000シリーズ。

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計されており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用されており、ユーザーフレンドリーなシステム制御に定評があります。

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」。高精度、炭化なしのカットが可能です。

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。 CuttingMaster 3000 高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します。

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。

PCBレーザーカット「CuttingMasterシリーズ」

PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

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