最終更新日:
2021-03-22 17:02:58.0
UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なLPKF 5000シリーズ。
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。
LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。
LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計されており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用されており、ユーザーフレンドリーなシステム制御に定評があります。
基本情報
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。
LPKF Microシリーズ 仕様例
レーザークラス 1
最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ 専用集塵機
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | LPKF 5000 シリーズ |
| 用途／実績例 | マイクロビア (フレキシブル/リジッド基板) カバーレイ (ポリイミド) カッティング (ポリイミド、PET、LCPなど) PCBカット SiPパッケージ加工 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| LPKF PicoLine 5000 | UV-picoレーザー搭載の最上位機種。LPKF PicoLine 5000はFR4、PI-、 LCP-やPTFE-FPCといったPCB基材を最高精度で加工します。 最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響は無視できるレベルにまで少なくできました。業界標準の先を行くクリーンな切断面と正確なビアを実現します。 |
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LPKF Laser&Electronics株式会社
