![【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/a28/2000246681/IPROS45837440313744627579.jpeg?w=140&h=140)
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2021/4/16
低ダメージで表面汚染を除去してXPSによる評価を行います
XPSは表面敏感な手法のため、大気等による有機付着物由来のCが主成分レベルで検出されます。こういった有機付着物由来のCの影響を減らすことは、膜本来の組成を評価する上で重要です。
通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで、有機付着物由来のCの影響を低減させた例をご紹介します。
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