一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去

最終更新日: 2022-10-11 16:55:41.0
表面汚染を除去してXPSによる評価を行います

XPSは表面敏感な手法のため、大気等による有機付着物由来のCが主成分レベルで検出されます。こういった有機付着物由来のCの影響を減らすことは、膜本来の組成を評価する上で重要です。
通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで、有機付着物由来のCの影響を低減させた例をご紹介します。

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用途/実績例 LSI・メモリ・酸化物半導体・パワーデバイス・光デバイス・製造装置・部品の分析です

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