一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】ウェハ・チップの特定箇所の前処理技術

最終更新日: 2024-06-06 09:29:11.0
目的箇所のみサンプリングし、ウェハを割らずにサンプル作製します

ウェハ・チップを割らずに小片を抜き出して薄片化し、高分解能TEM観察・分析を行います。
さらに分析したい箇所を残してカットしてサンプルを作製することで、目的箇所をご要望のあらゆる方向からTEM観察・分析し、データをご提供します。高度なTEMサンプル作製技術を通じて、様々な観察・分析・評価ニーズにお応えします。

基本情報

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用途/実績例 LSI・メモリの分析です

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