一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】CMOSセンサの総合評価

最終更新日: 2019-02-20 09:26:42.0
スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。
目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。

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用途/実績例 食品の分析です

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