最終更新日:
2024-03-28 15:41:03.0
高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(誘電率2.2 誘電正接0.0012)を実現しました
『iCas LD05』は、低誘電・低誘電正接を特徴とした熱硬化型の接着シートです。
特長1:比誘電率2.2 誘電正接0.0012(いずれも10GHz)という極めて低い誘電率を実現
特長2:半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持
特長3:硬化温度は180℃(1hr)と、一般的な基板製造プロセスに対応
特長4:難燃性認証取得済(VTM-0)
特長5:常温環境下での保管が可能
基本情報
【シート構成】
■接着剤厚:5~50μm
■基本製品幅:250mm、500mm(その他の幅も対応可能です)
■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(白色PET)
■推奨加工条件:仮接着120~150℃ / 本硬化条件180℃x60min
■常温保管可
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