最終更新日:
2024-03-28 15:41:03.0
半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。
【特徴】
・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能
・高温環境下での使用が可能(半導体製造工程・溶射工程など)
・ノンシリコンの材料を使用
材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減
・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能
【用途例】
・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等)
・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など
基本情報
*物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等) ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など |
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