株式会社巴川コーポレーション

ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

最終更新日: 2024-03-28 15:41:03.0
半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。

【特徴】
・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能
・高温環境下での使用が可能(半導体製造工程・溶射工程など)
・ノンシリコンの材料を使用
 材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減
・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能

【用途例】
・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等)
・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など

基本情報

*物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等)
・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など

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