最終更新日:
2024-03-28 15:41:03.0
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。
高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。
マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。
【用途例】
・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保
・リードフレームとヒートシンクの接合
・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など
基本情報
*物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など |
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