株式会社巴川コーポレーション

微小異物の断面観察

最終更新日: 2024-03-28 15:41:03.0
高度なサンプル加工により微小混入異物等の鮮明なSEM写真や元素分析が得意です!

 FIB(集束イオンビーム) は細く集束したGaイオンビームを試料表面に照射し走査することで試料表面の加工を行います。

 FIBは狙いたい所の微細加工が可能で、数ミクロン程の微小な領域でも狙って断面化できます。

 

基本情報

「モノづくり」には、「分析力」のサポートが重要になります。

 巴川分析センターはお客様のコスト・スピード感を理解し、
 問題解決型の分析提案をする様努めています。

 分析の必要性を感じているが
 どうしたらよいかお困りな場合には
 
 是非ご相談下さい。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例  カタログをご参照ください。

 FIB(集束イオンビーム)加工観察により狙った微小領域をピンポイントで断面化できます。断面SEM写真や元素分析による微小混入異物を調査した事例を紹介します。

 7μm×2μmの異物を断面化してSEM(電子顕微鏡)よる画像解析、EDSによる元素分析を行いました。

応用として
樹脂、フィルム、紙、シリコン、金属の単体や積層体
にも対応できます。

詳細情報

異物表面.png
表面からの観察により、膨らみが確認できました
異物掘り出し.png
FIBにより、膨らみ部分を掘り出します
切片化.png
掘り出した切片を取り出します

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