最終更新日:
2020-07-02 11:45:47.0
矢野経済研究所の5G関連デバイスに関するマーケットレポートです。
5G関連デバイスとして4区分（回路・基板（RF回路、基板）／主要部品・デバイス／材料・評価システム／Beyond 5G1）に関する製品や技術研究的な取組みを進めている企業や研究機関に対し現在の動向と今後の事業施策等を調査することで当該領域を概観し今後の展望を目的とする。
■ポイント
●速度10倍以上、遅延時間1/10、接続数10倍程度と必要とされるデバイスは4Gから様変わり
・回路・基板：高速通信を低消費電力で実現するミリ波回路技術の確立が鍵
・基幹部品・デバイス：RFデバイスではRF特性に優れるGaNの台頭も
・材料・周辺部品・評価技術：RF信号対応では低誘電率・低誘電正接材料が必須
・Beyond 5G：ITUにおいても技術研究グループの構築が既に始まる
・SAW・BAW（特別編集）：高周波化や近接化にはBAWが有利とされる一方SAWでは構造を見直す対応が進む
・超伝導デバイス（特別編集）：ジョセフソン接合を結晶構造に内包、均一な電気接合を容易に得られることから新たな電子デバイスとして注目されている
発刊日：2020/06/18 体裁：A4/154頁 定価：150,000円(税別)
基本情報
■構成
第1章 回路・基板
第2章 主要部品・デバイス
第3章 材料・評価システム
第4章 Beyond 5Gへ向けた動き
第5章 特別企画1 SAW・BAWデバイス市場
第6章 特別企画2 超伝導デバイスの動向
発刊日：2020/06/18 体裁：A4 / 154頁 定価：150,000円(税別)
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