酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100
ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応
連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。
株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。
【酸化膜測定可能金属】
[酸化膜測定について]
○銅:Cu2O CuO Cu2S
○錫:SnO SnO2
○銀:Ag2O AgCl Ag2SO4 Ag2S
〇上記以外(アルミ等々)についてはご相談ください
各種Å(オングストローム)単位で測定します
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【金属膜厚測定可能金属】
[金属膜厚測定について]
○金:Min40Å(0.004μm)~
○銅:Min200Å(0.020μm)~
○ニッケル:Min200Å(0.020μm)~
○銀:Min200Å(0.020μm)~
○錫:Min200Å(0.020μm)~
【その他】
〇アルミニウム酸化膜他についてはパラメータ開発中
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせ下さい。 |
型番・ブランド名 | QC-100・QC-200 |
用途/実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社サーマプレシジョン
- 加熱反り測定装置
- 酸化膜測定装置
- インラインタイプ 基板・フィルム清浄装置
- 金属表面処理剤
- 研究開発用スリットコータ
- インライン型スリットコータ
- 応用露光装置
- 基板関連ソリューション
- すべての製品・サービス