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加工観察
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加工観察
アイテスでは、断面研磨・加工・観察・分析を行っております。
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角型Liイオン電池の構造解析
最終更新日: 2023-01-12 17:18:04.0
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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析
最終更新日: 2023-01-12 17:18:03.0
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実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
最終更新日: 2023-01-12 17:18:03.0
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【EBSDによる結晶解析】 アルミ溶接部(スポット溶接)
最終更新日: 2023-01-12 17:18:03.0
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アルミ溶接部の観察
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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大型試料の断面観察(膨張弁)
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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ミクロトームによる眼鏡レンズコート層の観察
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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SEMの観察条件による見え方の違い
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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劣化破断したカニカンの分析と超微小硬度測定
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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EPMA分析における7つの分光結晶
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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EDX分析時の加速電圧の違いによる変化
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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似て非なる物の解析基本手法
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【資料】EPMA分析例
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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【資料】ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~
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【SEMによる断面観察】コネクタめっき
最終更新日: 2023-01-12 17:18:19.0
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試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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BGA・CSP はんだの評価
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FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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【EBSDによる解析例】シリコンウエハ
最終更新日: 2023-01-12 17:18:19.0
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【資料】EPMA分析例 その2
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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【資料】MEMS部品の構造解析
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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真贋調査(比較観察)
最終更新日: 2023-01-12 17:18:19.0
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ダイヤモンドのクラリティ観察
最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0
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断面観察によるはんだのクラック率測定
最終更新日: 2023-01-12 17:17:49.0
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塗膜の観察
最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0
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ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例
最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0
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ラミネートフィルム異物分析事例
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ガイドネットマップ法を用いたEPMA分析例
最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0
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信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0
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【資料】ミクロトームは刃(ナイフ)が命
最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0
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【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較
最終更新日: 2023-01-12 17:17:49.0
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【資料】光学顕微鏡とSEMの使い分け
最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0
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エネルギー分散X線分光法(EDS)
最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0
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【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面
最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0
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機械研磨による3D構築
最終更新日: 2023-01-12 17:17:49.0
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断面加工・観察方法の紹介
最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0
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FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0
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ワンショット3D形状測定機『VR-6200』
最終更新日: 2023-02-16 09:51:26.0
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真円度/円形度計測
最終更新日: 2023-03-07 11:26:53.0
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アルミ溶接部(スポット溶接)の断面硬度
最終更新日: 2023-03-16 14:35:53.0
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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察
最終更新日: 2023-03-28 11:36:24.0
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エッチング処理による金属間化合物の観察例
最終更新日: 2023-06-19 17:01:05.0
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スイッチ接点不良の解析事例
最終更新日: 2024-03-21 11:45:29.0
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COG実装の導電粒⼦形状観察
最終更新日: 2024-04-12 18:09:42.0
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基板実装部品の断面観察
最終更新日: 2024-04-23 10:34:24.0
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基板実装部品の断面観察(1)~(6)
最終更新日: 2024-06-05 13:57:42.0
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機械研磨による半導体の観察例
最終更新日: 2024-07-01 15:59:42.0
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薬液処理による⾦属組織観察
最終更新日: 2024-07-29 13:45:07.0
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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
最終更新日: 2024-09-10 15:50:38.0
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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
最終更新日: 2024-10-23 09:39:15.0
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