株式会社アイテス

CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

最終更新日: 2024-09-10 15:50:38.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング 製品画像
【Arblade5000 仕様】
■最大ミリングレート(材料Si):1mm/h以上
■最大試料サイズ:20(W)×12(D)×7(H)mm
■加工幅:8mm
■冷却温度設定範囲:0℃~-100℃

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
 +化学エッチング
 +イオンミリング
 光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
 SEMによる観察

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