※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。
トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。
【試料作製】
●ウェハ工程
■汎用TEGの手配
■ダイシング
■チップソート
■外観検査
■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
●パッケージング工程
■ダイボンディング
■ワイヤボンディング
■フリップチップ実装
■バンプ接合
■パッケージ組立
トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。
【試料作製】
●ウェハ工程
■汎用TEGの手配
■ダイシング
■チップソート
■外観検査
■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
●パッケージング工程
■ダイボンディング
■ワイヤボンディング
■フリップチップ実装
■バンプ接合
■パッケージ組立
■信頼性試験
・温度サイクル試験
・冷熱衝撃試験
・高温高湿バイアス試験
・高温保存試験
・高度加速寿命試験
・プリコンディション
・ホットオイル試験
・In-situ常時測定
・イオンマイグレーション試験
・エレクトロマイグレーション試験
■評価試験
・接合強度試験
プル/シェア試験
・機械的強度試験
振動・衝撃試験、落下試験、圧縮強度・ズレ強度
・ESD/Latch Up/CDM試験
・はんだ濡れ性試験
・電気特性計測
・塩水噴霧試験
・X線透過観察
・SAT（超音波顕微鏡）観察
・温度サイクル試験
・冷熱衝撃試験
・高温高湿バイアス試験
・高温保存試験
・高度加速寿命試験
・プリコンディション
・ホットオイル試験
・In-situ常時測定
・イオンマイグレーション試験
・エレクトロマイグレーション試験
■評価試験
・接合強度試験
プル/シェア試験
・機械的強度試験
振動・衝撃試験、落下試験、圧縮強度・ズレ強度
・ESD/Latch Up/CDM試験
・はんだ濡れ性試験
・電気特性計測
・塩水噴霧試験
・X線透過観察
・SAT（超音波顕微鏡）観察
【解析内容（抜粋）】
<光学観察>
■分類
・パネルLCM/Cell
・Cell解体後の光学観察
■評価項目
・COG接合/FOG接合
・SEG-LCD_PIN接合
・引き出し配線/周辺回路
・セルシール
・表示部
・TFT/CF構造
■分析手法
・OM観察
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<光学観察>
■分類
・パネルLCM/Cell
・Cell解体後の光学観察
■評価項目
・COG接合/FOG接合
・SEG-LCD_PIN接合
・引き出し配線/周辺回路
・セルシール
・表示部
・TFT/CF構造
■分析手法
・OM観察
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【対象パネル】
■セグメント液晶
■パッシブ液晶
■アクティブTFT液晶(車載,モバイル,TV,etc)
【ご用意いただくもの】
■不良パネル
■点灯冶具(パネル表示不良写真でもOK)
■Refパネル(ご提供可能であれば)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■セグメント液晶
■パッシブ液晶
■アクティブTFT液晶(車載,モバイル,TV,etc)
【ご用意いただくもの】
■不良パネル
■点灯冶具(パネル表示不良写真でもOK)
■Refパネル(ご提供可能であれば)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他特長】
＜DCバイアスストレス試験＞
■Gate、Drainに任意のDCバイアスを印加し、TFTにストレスを与えたときの
Vthシフトを測定し、信頼性確認を行う
■加速試験として、加温状態でも測定できる
■複数のパネルメーカにて測定を行い、Vthシフト量を比較することで、優位判定も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜DCバイアスストレス試験＞
■Gate、Drainに任意のDCバイアスを印加し、TFTにストレスを与えたときの
Vthシフトを測定し、信頼性確認を行う
■加速試験として、加温状態でも測定できる
■複数のパネルメーカにて測定を行い、Vthシフト量を比較することで、優位判定も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【使用装置】
■FT-IR装置
■XPS（ESCA）装置
■GC-MS装置
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■FT-IR装置
■XPS（ESCA）装置
■GC-MS装置
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の化学分析例(一部)】
＜液晶＞
■GCMS：液晶成分分析
■ICP-AES：液晶中の金属元素分析
■結果
・シアノ基を有する液晶成分が使用されており、また液晶中から金属元素が検出された
・シアノ基の分極は金属と親和し液晶駆動に影響する場合がある
＜偏光板＞
■HS-GCMS︓アウトガス分析(劣化解析)
■結果
・恒温恒湿試験を行ったサンプルでは偏光板の劣化による酢酸セルロースの加水分解が確認された
・偏光板の加水分解はパネル表示不良の原因の一つとなる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜液晶＞
■GCMS：液晶成分分析
■ICP-AES：液晶中の金属元素分析
■結果
・シアノ基を有する液晶成分が使用されており、また液晶中から金属元素が検出された
・シアノ基の分極は金属と親和し液晶駆動に影響する場合がある
＜偏光板＞
■HS-GCMS︓アウトガス分析(劣化解析)
■結果
・恒温恒湿試験を行ったサンプルでは偏光板の劣化による酢酸セルロースの加水分解が確認された
・偏光板の加水分解はパネル表示不良の原因の一つとなる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他概要】
＜液晶パネルのICチップ＞
■観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ
■ICチップとガラス基板はACFで接着されており、ICチップは取り外せない構造
■ガラス基板越しにICチップ回路面の観察を試みたが、ガラス基板配線や導電粒子に阻まれ、
ICチップ回路面を確認することができなかった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜液晶パネルのICチップ＞
■観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ
■ICチップとガラス基板はACFで接着されており、ICチップは取り外せない構造
■ガラス基板越しにICチップ回路面の観察を試みたが、ガラス基板配線や導電粒子に阻まれ、
ICチップ回路面を確認することができなかった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【このようなパネルの不良発生に】
■セグメントパネル
・SEGの表示欠け
・SEGの部分表示欠け
・全体が薄表示
■TFT液晶パネル
・輝線/滅線
・輝点/滅点
・ムラの発生
・異常加熱
・外観破損
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■セグメントパネル
・SEGの表示欠け
・SEGの部分表示欠け
・全体が薄表示
■TFT液晶パネル
・輝線/滅線
・輝点/滅点
・ムラの発生
・異常加熱
・外観破損
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【セル解体観察の観察内容】
■シール材とPI膜の状態確認
■画素部のTFTに形状異常や腐食、異物はないか
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■シール材とPI膜の状態確認
■画素部のTFTに形状異常や腐食、異物はないか
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイテス
