株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
 +化学エッチング
 +イオンミリング
 光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
 SEMによる観察
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』 製品画像
【事例】
・X線透視・CT検査装置(リフローシミュレータ)【動画あり】
・X線透視・CT検査装置(BGAはんだクラック解析事例)
・X線透視・CT検査装置(LED不良透視観察事例)【動画あり】など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察 製品画像
【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
 ・はんだクラックが発生している
 ・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
 ・はんだクラックは発生していない
 ・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
 ・はんだクラックは発生していない
 ・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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