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【装置仕様】
■観察視野サイズ:9.5x7.5mm~1.2x0.96mm
■検出波長領域:3.7um~5.1um
■最大印加電圧、電流:1.5kv/120mA 3kV/20mA
■ロックイン周波数:0.1Hz~83Hz
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■観察視野サイズ:9.5x7.5mm~1.2x0.96mm
■検出波長領域:3.7um~5.1um
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【積層基板の観察事例(斜めCT観察)】
■Cheetah EVOでは、凹凸が少なく大きさが200mmほどの試料であれば破壊することなく、
そのままCT観察することが可能
■X線による透過観察では、斜めCTで像を取得することで各層のパターンを確認することが可能
■測長ツールを用いることで長さを測定することもできる
■測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7~14%の差が見られたが、非破壊で内部構造を
把握したいという場合には有効
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■Cheetah EVOでは、凹凸が少なく大きさが200mmほどの試料であれば破壊することなく、
そのままCT観察することが可能
■X線による透過観察では、斜めCTで像を取得することで各層のパターンを確認することが可能
■測長ツールを用いることで長さを測定することもできる
■測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7~14%の差が見られたが、非破壊で内部構造を
把握したいという場合には有効
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【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い
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■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い
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株式会社アイテス