株式会社アイテス

パワー半導体の解析サービス

最終更新日: 2023-01-12 17:18:04.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

パワー半導体の解析サービス
パワー半導体の解析サービス 製品画像
【故障箇所特定から拡散層評価や結晶構造などの物理解析まで対応】
■裏面発光/ OBIRCH解析による故障箇所特定
■故障箇所への高精度位置特定、FIB加工
■不良箇所のFIB/LV-SEM観察、EBIC解析による拡散層形状評価
■TEM観察による結晶構造観察、元素分析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱解析による電子部品の故障箇所特定
発熱解析による電子部品の故障箇所特定 製品画像
【装置仕様】
■観察視野サイズ:9.5x7.5mm~1.2x0.96mm
■検出波長領域:3.7um~5.1um
■最大印加電圧、電流:1.5kv/120mA 3kV/20mA
■ロックイン周波数:0.1Hz~83Hz

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像
【FIB-SEM複合装置概要】
■垂直方向にSEMカラム、斜め方向にFIBカラムを搭載
■FIB加工中の様子をSEMでリアルタイムに観察が可能
■加工位置精度の向上
■大気非暴露で観察、分析可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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