高温ラッチアップ試験製品カタログ | カタログ

関連情報

【仕様】
■温度範囲：50℃～150℃
■加熱方式：温風による加熱
　（フィクスチャボード上のソケット･デバイス等を熱風発生器で加温）
■制御方法：デバイス付近にセンサーを設置し温度調節器で制御（温度センサ：Pt100）
　事前確認としてデバイス表面温度を測定し、ヒーターの出力値を調整
■試験装置： ESD／ラッチアップテスタ M7000A-512EL
■装置仕様： VCC電源搭載数4台（VCC1：100V／0.5A、VCC2～VCC4：50V／1A）
　電源過電圧印加法のVCC電圧＋VTパルス電圧は、最大150Vまで設定可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ESD/ラッチアップ試験受託サービス

半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。

【試料作製】
　●ウェハ工程
　　■汎用TEGの手配
　　■ダイシング
　　■チップソート
　　■外観検査
　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
　●パッケージング工程
　　■ダイボンディング
　　■ワイヤボンディング
　　■フリップチップ実装
　　■バンプ接合
　　■パッケージ組立

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

■パワーデバイスの信頼性試験
・パワーサイクル試験
　定電流600A　max.(Vce=10V)
　同時に熱抵抗測定も可能
・180℃対応　液槽熱衝撃試験
　温度範囲　-65℃～150℃、-40℃～180℃
　液媒体　Galden D02TS/D03
　試料かご（最大）　W320ｘH240ｘD320(mm）
・パワーデバイスアナライザによる特性評価
　最大電圧　3000V、最大電流　20A
　小型の部品からパワーデバイスまで幅広く対応
・絶縁性評価イオンマイグレーション試験
　高温高湿環境下で、実使用条件より高い電圧を印加して加速試験を実施
　パワーデバイスの保証寿命範囲内でマイグレーションが発生しないことを確認する試験
・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験
　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター
　チャネル数　120チャネル
■パワーデバイスの分析・解析
・パワーチップの故障解析
・はんだ接合部の解析
・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察
・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察

LEDのトータルサポートサービス

■LEDの信頼性試験
　・光学特性評価　-紫外光域/可視光域対応-
　　LED製品の光学特性値は、製品の検査及び品質状態の把握に利用可能
　・電気特性評価
　　LEDの電気的な不良或いは劣化の状態を把握
　・高温動作試験・高温高湿動作試験
　　In-Situ常時測定装置の使用により、試験動作中の電圧モニターを実施可能
　・信頼性試験
　　LEDの使用環境を考慮した信頼性試験評価の実施
　・点灯試験
　　単体のLEDデバイスから1200mm蛍光灯管サイズまで試験可能
　・非破壊検査
　　X線によるLED内部構造の透過観察を実施
　・ESD試験
　　HBM(人体モデル）とMM（機械モデル）の2種類
■LEDの分析・解析
　・LED不良モードの切り分け
　　不具合部位を特定、最適な解析手法をご提案
　・順方向、逆方向バイアスに対応した発光解析
　　様々な手法にて、LEDのリーク箇所を検出
　・LED素子の裏面研磨と裏面発光解析
　　リーク箇所の断面観察より、リーク発生原因を解析
　・橙色LEDの構造解析例
　　断面SEM観察より、構造を解析

信頼性保証サービスのご紹介

■高度加速寿命試験
　内寸（最大）　Φ545×L550mm
　温湿度範囲　+105～162.2℃/75～100%RH

■冷熱衝撃試験
　内寸（最大）　W970×H460×D670mm
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～200℃

■恒温恒湿試験
　内寸（最大）　W1000×H1000×D720mm
　温湿度範囲　-70℃～+150℃/20～98%RH

■液槽冷熱衝撃試験
　試料カゴ（最大）　W320×H240×D320mm
　耐荷重（最大）　10kg
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～150℃

ESD（CDM）試験受託サービス

■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステップ
■最大 1024ピンまで対応します。
■プローブ移動精度：0.1mm
■印加ユニット：JEDEC（JESD22-C101F）、JEITA、EIAJ、AEC
■チャージ法
　FI-CDM：電界誘導法（JEDEC・AEC）
　D-CDM：直接チャージ法（JEITA・EIAJ・AEC）

☆車載向け電子部品規格：AEC-Q100-011の試験サービスを開始
　AEC規格のField Induced CDM（FI-CDM）試験対応が可能です。
　AEC規格のDirect CDM(D-CDM)試験対応が可能です。

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

■HBM試験（C=100pF、R=1.5kΩ）
　±5～±4500V（Step：5V）
■MM試験（C=200pF、R=0Ω）
　±5～±2000V（Step：5V）
■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等
　多様な印加条件に対応します。
■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、
　VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。
■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。

CDM試験低湿度環境対応

【仕様】
■湿度制御：ドライエア(露点温度-20℃)により湿度30％未満を実現
■確認方法
　・サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・湿度を常時モニター
　・相対湿度が30％未満となった時点で試験開始
■試験装置：CDM SIMULATOR HED-C5002

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至急度必須	通常至急
ご要望必須	購入希望見積もり希望カタログ送付希望価格表送付希望連絡希望訪問希望その他
目的必須	新規導入既存入れ替え試作検討情報収集
添付資料
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