最終更新日:
2020-12-23 17:05:03.0
高温状態での動作が要求されるデバイスに！高温でのラッチアップ試験をご紹介
当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。
近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。
特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ
となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での
ラッチアップ試験が推奨されています。
【ラッチアップ試験の主要規格（抜粋）】
■JEDEC（JESD78E）
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大使用周囲温度
■JEITA｛JEITA ED4701／302（試験方法306B）｝
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大動作温度
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■温度範囲：50℃～150℃
■加熱方式：温風による加熱
（フィクスチャボード上のソケット･デバイス等を熱風発生器で加温）
■制御方法： デバイス付近にセンサーを設置し温度調節器で制御（温度センサ：Pt100）
事前確認としてデバイス表面温度を測定し、ヒーターの出力値を調整
■試験装置： ESD／ラッチアップテスタ M7000A-512EL
■装置仕様： VCC電源搭載数4台（VCC1：100V／0.5A、VCC2～VCC4：50V／1A）
電源過電圧印加法のVCC電圧＋VTパルス電圧は、最大150Vまで設定可能
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