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関連情報
■基板接合部機械研磨
+化学エッチング
+イオンミリング
光学顕微鏡、SEMによる観察
■FIBによる断面作成
SEMによる観察
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【事例】
・X線透視・CT検査装置(リフローシミュレータ)【動画あり】
・X線透視・CT検査装置(BGAはんだクラック解析事例)
・X線透視・CT検査装置(LED不良透視観察事例)【動画あり】など
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・X線透視・CT検査装置(BGAはんだクラック解析事例)
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【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
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・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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