株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

最終更新日: 2021-07-05 13:37:14.0
はんだ内ボイドの面積率を測定!機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから
はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。

さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■BGA(Ball Grid Array)はんだの非破壊評価
 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの
 ⾯積率(%)が測定可能
■CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)断面観察
 ・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能

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