【適応対象】
■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、
⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、
⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など
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株式会社アイテス