SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度についてご紹介します。
一般的なプリント基板(PCB基板)のAuめっき表面を分析した際、下層のNiが
露出していないにも関わらず検出される場合があります。
これは電子線の散乱深さに関連性があり、正しい分析結果を得るには適切な
加速条件を設定する必要があります。
今回、モンテカルロシミュレーションを用いて加速電圧の違いによる
EDX検出深さについて確認を実施。
今回はほんの一例に過ぎませんが、正しい分析結果を得るには電子が
どのように散乱しているか想像しながら加速電圧を設定することが大切です。
【テスト基板概要】
■試料は一般的なプリント基板(PCB基板)のAuめっきパッドを用いた
■層構成はCu配線上にNiめっき/Auめっきが施されたもの
■Auめっきの厚みは断面観察より、212nm
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基本情報
【EDX分析結果】
■加速10kVではAuめっき下層のNiは検出されていないが、加速電圧12kV以上だと
下層のNiが検出されている
■加速電圧を上げると何故、下層の情報を検出するのか、モンテカルロ
シミュレーションにて確認
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