【特長】
■トリプルイオンポリッシャー(CP)
・硬・軟材料の共存する試料であっても、ダメージのない加工が可能
■ミクロトーム
・断面作製のみならず、平面傾斜切削も可能
■卓上斜め切削機
・表面情報として元の厚みの6~300倍のサンプル面を取り出すことが可能
■卓上型SEM(電子顕微鏡)
・低真空下での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や元素分析が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■トリプルイオンポリッシャー(CP)
・硬・軟材料の共存する試料であっても、ダメージのない加工が可能
■ミクロトーム
・断面作製のみならず、平面傾斜切削も可能
■卓上斜め切削機
・表面情報として元の厚みの6~300倍のサンプル面を取り出すことが可能
■卓上型SEM(電子顕微鏡)
・低真空下での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や元素分析が可能
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