ESD(HBM・MM)試験受託サービス製品カタログ | カタログ

ESD(HBM・MM)試験受託サービス

最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【装置概要/評価内容】
■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V～±4000V(Step：5V)
■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V～±2000V(Step：5V)
■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応
■破壊判定方法：保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、
　電源ピンの特性評価の4種類に対応
■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。

【試料作製】
　●ウェハ工程
　　■汎用TEGの手配
　　■ダイシング
　　■チップソート
　　■外観検査
　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
　●パッケージング工程
　　■ダイボンディング
　　■ワイヤボンディング
　　■フリップチップ実装
　　■バンプ接合
　　■パッケージ組立

ESD/ラッチアップ試験受託サービス

半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。

アイテス　装置一覧

■形態観察
　・レーザー顕微鏡
　・SAM/SAT
　・X線透視装置
　・SEM/FE-SEM
■電気特性測定
　・カーブトレーサ
　・パワーデバイスアナライザ
■不良解析・故障解析
　・EMS/IR-OBIRCH
　・EBIC
■試料加工
　・FIB
　・回転式研磨台
　・イオンポリッシャー
　・斜め切削装置
■信頼性評価試験
　・液槽式/気槽式　冷熱衝撃試験装置
　・恒温恒湿器/バイアス試験
　・恒温槽
　・HAST/PCT/PCBT
　・In-Situ常時測定装置
■ESD/ラッチアップ試験
　・ESDテスタ（HBM/MM/CDM/ラッチアップ）
■光学特性
　・全光束・光強度測定システム
■物理解析
　・SEM+EDX/EPMA
　・FE-TEM+EDS/EELS
　・STEM+EDS
■表面分析
　・AES
　・XPS
　・μFT-IR
　・AFM
■化学分析
　・GC-MS（HS/熱分解）
　・LC-MS
　・顕微ラマン分光装置

信頼性保証サービスのご紹介

■高度加速寿命試験
　内寸（最大）　Φ545×L550mm
　温湿度範囲　+105～162.2℃/75～100%RH

■冷熱衝撃試験
　内寸（最大）　W970×H460×D670mm
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～200℃

■恒温恒湿試験
　内寸（最大）　W1000×H1000×D720mm
　温湿度範囲　-70℃～+150℃/20～98%RH

■液槽冷熱衝撃試験
　試料カゴ（最大）　W320×H240×D320mm
　耐荷重（最大）　10kg
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～150℃

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

■HBM試験（C=100pF、R=1.5kΩ）
　±5～±4500V（Step：5V）
■MM試験（C=200pF、R=0Ω）
　±5～±2000V（Step：5V）
■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等
　多様な印加条件に対応します。
■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、
　VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。
■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。

ESD（CDM）試験受託サービス

■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステップ
■最大 1024ピンまで対応します。
■プローブ移動精度：0.1mm
■印加ユニット：JEDEC（JESD22-C101F）、JEITA、EIAJ、AEC
■チャージ法
　FI-CDM：電界誘導法（JEDEC・AEC）
　D-CDM：直接チャージ法（JEITA・EIAJ・AEC）

☆車載向け電子部品規格：AEC-Q100-011の試験サービスを開始
　AEC規格のField Induced CDM（FI-CDM）試験対応が可能です。
　AEC規格のDirect CDM(D-CDM)試験対応が可能です。

信頼性のトータルサポートサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CDM試験低湿度環境対応

【仕様】
■湿度制御：ドライエア(露点温度-20℃)により湿度30％未満を実現
■確認方法
　・サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・湿度を常時モニター
　・相対湿度が30％未満となった時点で試験開始
■試験装置：CDM SIMULATOR HED-C5002

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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