株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

最終更新日: 2020-07-31 09:48:06.0
Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。

パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の
Alパターンの解析を実施。

その結果、Al配線に配向性が見られました。
法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。

【概要】
■解析方法
・パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封
・EBSDによるチップ表面のAlパターンの解析を実施
■結果
・Al配線に配向性が見られた

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