株式会社アイテス

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

最終更新日: 2023-01-12 17:19:00.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

EBSD法によるCu結晶解析
EBSD法によるCu結晶解析 製品画像
【Cu板における圧縮前後での変化観察】
■IQマップ
■GRODマップ
■IPFマップ(Axis3方向)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法による解析例
EBSD法による解析例 製品画像
【金ワイヤーボンド接合部 解析例】
■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ)
■逆極点図を基にした結晶方位マップ
■Grain Reference Orientation Deviation:GRODマップ
■結晶粒内での結晶方位差によるマップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD解析
EBSD解析 製品画像
【マップ例】
■IQマップ(イメージクオリティーマップ)
■IPFマップ(逆極点図方位マップ)
■Crystal Directionマップ(結晶方位マップ)
■GRODマップ
■極点図
■逆極点図

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMA分析
EPMA分析 製品画像
【装置仕様】
■日本電子(株)製 Jeol-8200
■分析方式:波長分散型X線分析(WDX)
■分析可能元素:B~U
■エネルギー分解能:20eV(EDXは約130eV)
■検出限界:0.01%~
■最大試料寸法:100×100mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry) 製品画像
【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較
【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較 製品画像
【その他事例概要】
<EBSDによる2つの黄銅材の比較>
■分析方法:EBSD分析
■結果
 ・相マップを確認したところ、試料1の⼀部に結晶構造の異なるβ相が見られた
 ・試料1にはβ相が含まれることから、両試料に材料物性の差があることが予想される

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社アイテス

カタログ 一覧(310件)を見る