株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

最終更新日: 2023-01-12 17:18:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

EBSD法によるCu結晶解析
EBSD法によるCu結晶解析 製品画像
【Cu板における圧縮前後での変化観察】
■IQマップ
■GRODマップ
■IPFマップ(Axis3方向)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法による解析例
EBSD法による解析例 製品画像
【金ワイヤーボンド接合部 解析例】
■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ)
■逆極点図を基にした結晶方位マップ
■Grain Reference Orientation Deviation:GRODマップ
■結晶粒内での結晶方位差によるマップ

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EBSD解析
EBSD解析 製品画像
【マップ例】
■IQマップ(イメージクオリティーマップ)
■IPFマップ(逆極点図方位マップ)
■Crystal Directionマップ(結晶方位マップ)
■GRODマップ
■極点図
■逆極点図

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EPMA分析
EPMA分析 製品画像
【装置仕様】
■日本電子(株)製 Jeol-8200
■分析方式:波長分散型X線分析(WDX)
■分析可能元素:B~U
■エネルギー分解能:20eV(EDXは約130eV)
■検出限界:0.01%~
■最大試料寸法:100×100mm

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FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)
FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像
【適応対象】
■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、
 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など

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【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較
【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較 製品画像
【その他事例概要】
<EBSDによる2つの黄銅材の比較>
■分析方法:EBSD分析
■結果
 ・相マップを確認したところ、試料1の⼀部に結晶構造の異なるβ相が見られた
 ・試料1にはβ相が含まれることから、両試料に材料物性の差があることが予想される

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