日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si

最終更新日: 2024-03-29 08:10:28.0

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SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。

結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。

結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート(成膜速度)により、効率的な成膜が可能です。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

【特徴】
○比重 2.7
○曲げ強度 240MPa
○低熱膨張 2.9ppm/℃
○高熱伝導 110W/mK

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