【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
＜JGCグループ出展概要＞
日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。
＜JFC展示品＞
日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。
●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ
＜会期/会場＞
●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00
●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２
●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス
※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい
＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸
＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい
＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸
＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
■ 静電チャック（ESC）への応用 ・3D-NAND用エッチング装置向け SiC/Al『冷却ジャケット』 ＜メリット＞ ・アルミナESCおよびアルミナ溶射の剥がれ防止 ・表面のマイクロクラック防止 → アーキング防止 ・熱伝導UP、熱膨張低減によりエッチングレートUPできる → 生産能力UP ■ 導電性プローバチャックへの応用 ・プローバ装置向け SiC/Si『ウエハチャック』 ＜メリット＞ ・テスト可能温度範囲の拡大 ex）常温～200℃ → -50℃～300℃ ・測定するウエハの安定性向上 ■ ピンチャックへの応用 ・露光、検査装置向け SiCおよびSiC/Si『ピンチャック』 ＜メリット＞ ・全面平面度0.3μm ローカル平面度0.05μ以下の高精度加工が可能です。 ・多段ピン形成にてウェハ接触面積を減らし、パーティクルを付着を防止します。2段ピン、3段ピンの形成が可能です。 |
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【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
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日本ファインセラミックス株式会社
