株式会社サンシン

外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤

最終更新日: 2022-12-26 13:05:35.0
【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に

当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、
各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。

今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします
1、平面研磨装置
→各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
2、外径フィルム研磨
→各種シャフトの外径超仕上げ
3、平面ラップ盤
→フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ
※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。
 当社技術を是非、会場でご覧下さい(展示会情報は基本情報欄へ)

<当社の研磨機が選ばれる理由>
■フィルム研磨装置専用メーカー
■カスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能
■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能
■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能


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基本情報

<展示会情報>
展示会名:JIMTOF2022(第31回日本工作機械見本市)
会期:2022年11月8日(火)~13日(日)
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
  →小間番号:E1071

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