株式会社サンシン

『薄板平面研磨装置』

最終更新日: 2022/06/29
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム(研磨テープ)によって
平面研磨を行います。

ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で
研磨することができます。

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。

【特長】
■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来る
■高能率・低コスト加工を実現
■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【標準仕様】
■テープ仕様
 ・テープ巾:110mm・76.2mm(2種対応)
 ・コア内径・巻き方向:3インチコア 内巻仕様
 ・テープ最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m
■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動
■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
■電源:200V 3相
■エアー:0.4~0.5MPa
■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm)
■重量:約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■電鋳板平面研磨
■SUS板平面研磨
■ガラス平面研磨
■銅箔平面研磨
■樹脂平面研磨
■その他薄板研磨

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