最終更新日:
2023-03-29 10:23:20.0
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！
『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって
平面研磨を行います。
ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で
研磨することができます。
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。
【特長】
■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る
■高能率・低コスト加工を実現
■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【標準仕様】
■テープ仕様
・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応）
・コア内径・巻き方向：3インチコア 内巻仕様
・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ
■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動
■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
■電源：200V 3相
■エアー：0.4～0.5MPa
■装置寸法：1540W * 1190D * 1650H （mm）
■重量：約600kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■電鋳板平面研磨 ■SUS板平面研磨 ■ガラス平面研磨 ■銅箔平面研磨 ■樹脂平面研磨 ■その他薄板研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社サンシン
