最終更新日:
2024-04-23 12:34:32.0
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能に！
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！
基本情報
熱影響がないレーザーアブレーション
レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんどありません。アブレーションされた物質はすぐに気化します。
マイクロ材料加工のスペシャリスト
熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。
パーフェクトな加工面
フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。
ユーザーフレンドリー
高精度なソフトウェアとカメラシステムは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアCircuitProによってサポートされています。ユーザーは研究室内で加工が難しい材料でも短時間で加工完了することができます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | LPKF ProtoLaser R4 |
| 用途／実績例 | 今までの基板加工機やレーザー加工で難しかった加工でもぜひご相談ください。 |
お問い合わせ
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