最終更新日:
2023-05-17 13:32:41.0
LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化しない”CleanCut”加工がさらに早くなりました！
レーザー基板分割（デパネリング）用レーザー装置 LPKF CuttingMasterに、LPKF特許取得済みのビーム偏向技術"Tensor Technology"を搭載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。
生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。
炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ＝炭化が増えました。Tensorを使用することで熱問題を解消。レーザーの出力増＝速い加工となります。
独自の利点: Tensor は他のビーム偏向技術と比較してレーザー出力の損失がなく、堅牢性があり、信頼性が高いです。
基本情報
LPKF CuttingMaster 2240、3246に搭載。
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | LPKF CuttingMaster 2240 |
| 用途／実績例 | ・プリント基板のレーザーカット ・自動車関連基板 ・医療用基板 ・民生機器用基板 |
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