最終更新日:
2022-03-18 13:34:01.0
LPKF社の2大先進技術 LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）とレーザー樹脂溶着がコラボ！！その名も「WeLDS」！！
LPKF社を代表する2大先進技術であるLDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）とレーザー樹脂溶着をコラボさせた新技術。それが「WeLDS」です。
LDSで形成された回路にIP67を実現するレーザー溶着技術で完全密閉。
部品の小型化及び軽量化が実現します。
今後製造業で求められるニーズをカバーした新サービスです。
是非お問合せください。
基本情報
‐LDS向け装置「LPKF Fusion3D 1200」
【仕様】
○レーザー安全クラス 1
○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
○精度 ± 25 μm (± 1 mil)
○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s)
○入力データ形式 IGES, STEP
○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
○レーザー波長 1,064 nm
○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
-レーザー樹脂溶着装置 PowerWeld 2000/2600
【仕様】
■レーザー安全クラス：1
■レーザー出力：250W
■レーザー波長：980nm(使用用途により選定)
■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW
■エア：6bar
■環境条件
・最高周辺温度40℃
・最高湿度 25℃、80%
■冷却システム：内蔵空冷ユ二ット
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| 用途／実績例 | アンテナ スイッチ コネクタ センサー など |
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LPKF Laser&Electronics株式会社
