最終更新日:
2021-07-20 14:47:03.0
半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を実現！
摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz＝1.6、ラップ処理にてRz＝0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消することができるこもあるかと思います。一度お問合せ下さいませ。
基本情報
この金型はDC53という材質に熱処理をし、HRC62程度の硬度がありプラスチック成型金型に適した材料とされています。熱処理後V33というマシニングセンターでの仕上げ後、ラップ加工をしております。本件はR/Lでの対部品で1setのため寸法精度も厳しく製作しております。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 用途／実績例 | 半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。自動車メーカー様からのオーダー品です。 |
