高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。
現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。
当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。
従来のマイクロ波帯では、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（FR-4材など）やガラス布基材ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリイミド（PI）フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。
トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。
当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に粗化したのちに、低応力で緻密なめっき皮膜を形成することで、熱ストレス（150℃ 72時間）を加えても、低粗度を維持しながら6N/cm以上の高い密着力を示します。
ロール・ツー・ロール方式、セミアディティブ法にも対応可能で、全プロセスを湿式法で実現できることから、生産性の向上と微細配線化に貢献いたします。
トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。
当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に粗化したのちに、低応力で緻密なめっき皮膜を形成することで、熱ストレス（150℃ 72時間）を加えても、低粗度を維持しながら6N/cm以上の高い密着力を示します。
ロール・ツー・ロール方式、セミアディティブ法にも対応可能で、全プロセスを湿式法で実現できることから、生産性の向上と微細配線化に貢献いたします。
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| 用途／実績例 |
奥野製薬工業の表面処理薬品、めっき薬品、各種ガラス製品は、スマートフォン、半導体、電子部品、自動車、機械部品などに幅広く使われています。 最終表面処理についても各種薬品を取り揃えておりますので、 お気軽にご相談ください。 |
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