水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能
従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現し、フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。
当プロセスは、水平型装置では困難であったビアフィリングめっきを可能にするために開発され、断続通電下でのフィリング性を大幅に改善します。
従来、水平搬送式の装置では不可能であったビアホールのフルフィリングを実現しますので、まずはお問い合わせください。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
